5.1. NUMA 硬體

非均勻記憶體架構正變得越來越普遍。在最簡單的 NUMA 類型中,一個處理器能夠擁有本地記憶體(見圖 2.3),存取它比存取其它處理器的本地記憶體還便宜。對這種類型的 NUMA 系統而言,成本差異並不大 –– 即,NUMA 因子很小。

NUMA 也會 –– 而且尤其會 –– 用在大機器中。我們已經描述過擁有多個存取相同記憶體的處理器的問題。對商用硬體而言,所有處理器都會共享相同的北橋(此刻忽略 AMD Opteron NUMA 節點,它們有它們自己的問題)。這使得北橋成為一個嚴重的瓶頸,因為所有記憶體流量都會經過它。當然,大機器能夠使用客製的硬體來代替北橋,但除非使用的記憶體晶片擁有多個埠 –– 即,它們能夠從多條匯流排使用 –– 不然依舊有個瓶頸在。多埠 RAM 很複雜、而且建立與支援起來很昂貴,因此幾乎不會被使用。

下一個複雜度上的改進為 AMD 使用的模型,其中的互連機制(在 AMD 情況下為超傳輸〔Hyper Transport〕,是它們由 Digital 授權而來的技術)為沒有直接連接到 RAM 的處理器提供了存取。能夠以這種方式組成的結構容量是有限的,除非你想要任意地增加直徑(diameter)(即,任意二節點之間的最大距離)。

圖 5.1:超立方體
圖 5.1:超立方體

一種連接節點的高效拓撲(topology)為超立方體(hypercube),其將節點的數量限制在 2C 2^{C} ,其中 C C 為每個節點擁有的交互連接介面的數量。以所有有著 2n 2^{n} 個 CPU 與 n n 條交互連接的系統而言,超立方體擁有最小的直徑。圖 5.1 顯示了前三種超立方體。每個超立方體擁有絕對最小(the absolute minimum)的直徑 C C 。AMD 第一世代的 Opteron 處理器,每個處理器擁有三條超傳輸連結。至少有一個處理器必須有個附屬在一條連結上的南橋,代表 –– 目前而言 –– 一個 C=2 C = 2 的超立方體能夠直接且有效率地實作。下個世代將在某個時間點擁有四條連結,屆時將可能有 C=3 C = 3 的超立方體。

不過,這不代表無法支援更大的處理器集合體(accumulation)。有些公司已經開發出能夠使用更大的處理器集合的 crossbar(例如,Newisys 的 Horus)。但這些 crossbar 提高了 NUMA 因子,而且在一定數量的處理器上便不再有效。

下一個改進為連接 CPU 的群組,並為它們全體實作一個共享的記憶體。所有這類系統都需要特製化的硬體,絕不是商用系統。這樣的設計存在多方面的複雜度。一個仍然十分接近於商用機器的系統為 IBM x445 以及類似的機器。它們能夠當作有著 x86 與 x86-64 的普通 4U、8 路機器購買。二台(某些時候高達四台)這種機器就能夠被連接起來運作,如同一台有著共享記憶體的機器。使用的交互連接引入了一個作業系統 –– 以及應用程式 –– 必須納入考量的重要的 NUMA 因子。

在光譜的另一端,像 SGI 的 Altix 這樣的機器是專門被設計來互連的。SGI 的 NUMAlink 互連結構非常地快,同時擁有很短的等待時間;二個特性對於高效能計算(high-performance computing,HPC)都是必要條件,尤其是在使用訊息傳遞介面(Message Passing Interface,MPI)的時候。當然,缺點是,這種精密與特製化是非常昂貴的。它們令合理地低的 NUMA 因子成為可能,但以這些機器能擁有的 CPU 數量(幾千個)以及有限的互連能力,NUMA 因子實際上是動態的,而且可能因工作負載而達到不可接受的程度。

更常使用的解決方法是,使用高速網路將許多商用機器連接起來,組成一個集群(cluster)。不過,這些並非 NUMA 機器;它們沒有實作共享的定址空間,因此不會歸於這裡討論的任何一個範疇中。

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